近日，作为中国芯片巨头的华芯集团在香港举办了一场以5G技术为主题的新品发布会，张均甯作为代表出席并发表了演讲。
据了解，此次发布会上，华芯集团展示了多款5G芯片新品，涵盖了5G基站、5G车联网等多个领域。其中，最受瞩目的是支持5G SA和NSA双模的多模共存基带处理器。该处理器采用的先进工艺以及高度集成的设计，既提升了性能表现，又显著降低了功耗。
华芯集团表示，这款多模共存基带处理器的发布，标志着华芯集团已经实现了从2G、3G、4G到5G的全面覆盖，进一步加强了中国芯片在5G技术领域的主导地位。张均甯在演讲中指出，作为中国芯片行业的代表，华芯集团将继续坚持科技创新，为中国5G产业的发展做出更多的贡献。
同时，该处理器也将加速推进中国5G产业化进程，为中国在5G网络建设和5G终端上的布局做出贡献。看好中国5G市场前景的人士认为，随着5G技术的不断推进，在5G关键技术——芯片领域，中国芯片企业将迎来新的机遇和挑战。时代的推动下，华芯集团也会与张均甯一起努力，拥抱更加智能的未来。