PCB多层板是在一个基板的内部形成多个互不干扰的电路层，将它们通过专用的通孔连接起来，与单层板相比，PCB多层板具有连接线路短，高速传输稳定等特点，已经成为高端电子产品制造中不可替代的工具。
从电路设计出发，随着电子产业的发展，现代电子设备对电路板的要求愈加复杂，电路层数逐渐增多。在面积相同的情况下，多层设计比单层设计厚度要小，利用空间更为充分。多层结构不仅节约了板子上的空间，而且还有着非常好的电磁兼容性，可以降低噪声，保证信号完整性，显著提高抗干扰能力。同时，多层布线在耐热性，抗水化，抗老化，耐久性等方面也远远优于单层设计。
除了电路联接更加优越完美之外，多层板的可靠性和抗干扰能力也是普通单面板所不能比的。多层板采用镀铜塑料基板，特别是采用特殊工艺制成环保材料，用于双面或多层线路板制造，并将层压合成，形成一个更完整的电路板。多层板稳定性强，信号传输更完整，成功率也会更高，是一种非常重要的电子电路设计工具。
PCB多层板在高端电子产品中的应用至关重要，是现代电子科技制造与设计不可或缺的基石。