电子产品在日常生活中越来越普及，而制造电子产品过程中重要的一环便是封装。本文以IC封装为例，讲述电子封装技术。
集成电路（Integrated Circuit, IC）是电子行业中应用最广泛的元器件之一，而它的封装方式也是多种多样的。
IC封装技术的主要手段包括贴片式、插件式及带式三种。
贴片式封装：把微型芯片加工加成符合标准封装尺寸并带有引脚的半导体封装，然后把它钎焊或激光焊接到PCB（印制电路板）上。
插件式封装：将芯片通过引线与PCB相连接，即所谓的“打鼻孔”安装。
带式封装：将可以长成条或卷带的集成电路以某种方式粘结、剪裁或划分成若干等分单元，整个过程由无数台自动化机器自动完成。
电子封装技术是电子工业的重要组成部分，它的应用不仅改善了电子产品的性能，还极大地提高了生产效率，为我们的生活带来更多的便利。